|
課程名稱 |
晶片系統封裝
SYSTEM IN PACKAGE |
|
開課學期 |
97-2 |
|
授課對象 |
電機資訊學院 電機工程學研究所 |
|
授課教師 |
盧信嘉 |
|
課號 |
EEE5025 |
|
課程識別碼 |
943 U0270 |
|
班次 |
|
|
學分 |
3 |
|
全/半年 |
半年 |
|
必/選修 |
選修 |
|
上課時間 |
星期五6,7,8(13:20~16:20) |
|
上課地點 |
電二146 |
|
備註 |
總人數上限：50人 |
|
Ceiba 課程網頁 |
http://ceiba.ntu.edu.tw/972sip |
|
課程簡介影片 |
|
|
核心能力關聯 |
核心能力與課程規劃關聯圖 |
|
課程大綱
|
|
為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
|
|
課程概述 |
Semiconductor IC
Packaging/Testing/Assembly/Reliability Basics, Substrates
for Embedded Passives,
Electrical/Thermal/Stress Analysis,
Applications of System in Package |
|
課程目標 |
Semiconductor IC
Packaging/Testing/Assembly/Reliability Basics, Substrates
for Embedded Passives,
Electrical/Thermal/Stress Analysis,
Applications of System in Package
|
|
課程要求 |
Prerequisites: (recommended but not required)
Integrated circuit design,
analog integrated circuit design |
|
預期每週課後學習時數 |
|
|
Office Hours |
另約時間 |
|
指定閱讀 |
|
|
參考書目 |
Textbook: Richard K. Ulrich and William D. Brown,
“Advanced Electronic Packaging” 2/e, IEEE Wiley-
interscience, 2006 全華代理
References:
1. John H. Lau, C. P. Wang, John L. Prince and
Wataru Nakayama, “Electronic Packaging Design, Materials,
Process and Reliability” McGraw Hill, 1998
2. Gilleo, K., “Area Array Packaging Handbook,”
McGraw-Hill 2002
3. 邱碧秀，”微統封裝原理與應用,” 滄海書局, 2005
4. Fundamentals of Microsystems Packaging by R.R.
Tummala, McGraw Hill, 2001.
|
|
評量方式
(僅供參考) |
|
No. |
項目 |
百分比 |
說明 |
|
1. |
作業 |
30% |
|
2. |
期中考 |
35% |
in-class, open-book, open-note |
3. |
期末考 |
35% |
in-class, open-book, open-note |
|
|
週次 |
日期 |
單元主題 |
|
第1週 |
2/20 |
SiP overview/introduction |
|
第2週 |
2/27 |
Materials for packaging/ Processing Technologies |
|
第3週 |
3/6 |
Processing technology/organic material |
|
第4週 |
3/13 |
Ceramic substrates |
|
第5週 |
3/20 |
Electrical design |
|
第6週 |
3/27 |
Thermal considerations |
|
第7週 |
4/3 |
溫書假 |
|
第8週 |
4/10 |
Thermal considerations |
|
第9週 |
4/17 |
Midterm |
|
第10週 |
4/24 |
Discrete and embededd passives/ |
|
第11週 |
5/1 |
Integrated Inductor |
|
第12週 |
5/8 |
/Basic IC assemblySingle chip assembly/Multichip assembly/3D packaging |
|
第13週 |
5/15 |
Single, Multichip assembly and 3D packaging |
|
第14週 |
5/22 |
RF-SoP part1 |
|
第15週 |
5/29 |
端午節調整放假 |
|
第16週 |
6/5 |
RF-SoP part2 |
|
第17週 |
6/12 |
出國開會，停課一次 |
|
第18週 |
6/19 |
Reliability |
|
第19週 |
6/26 |
Final exam |
|